LaunchPadをICEとして使う(3)

以前にもターゲットシステムとLaunchPadの動作電圧が異なるという条件でSpy-Bi-WireによるICE化の実験を行いましたが、その際に試作した方式では、異電圧間の信号中継を行う回路をターゲットシステム基板上に作っていました。

この場合、ターゲットシステムをユニバーサル基板で作ると、ターゲットシステム側にピッチ変換基板を搭載する必要があるので、サイズが嵩張るという欠点があります。

また、デバッガからコントロールせずにスタンドアロンで動作させる場合は、MSP430のTEST端子をオープンにする必要があり、そのためのスイッチまたはジャンパストラップも必要になります。

そこで、Spy-Bi-Wireのみをターゲットシステム基板上の回路と接続するためだけの中継回路を製作しました。回路そのものは、以前と同様にTIのTXS0104Eを使用して実現しています。

回路図中のJ2は2.54mmピッチ1列×4ピンのソケットです。

ターゲットシステム側の回路は説明書に従って、RSTのプルアップ抵抗を47kΩ，タイミング調整用コンデンサを1000pFとしています。
また、アダプタを外すとTEST端子がオープンになるようにしています。